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单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统

基本信息

申请号 CN201922371521.9 申请日 -
公开（公告）号 CN210670099U 公开（公告）日 2020-06-02
申请公布号 CN210670099U 申请公布日 2020-06-02
分类号 H04L9/08(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 龚攀;刘建宏;冯斯波;刘军 申请（专利权）人 山东国迅量子芯科技有限公司
代理机构 济南圣达知识产权代理有限公司 代理人 山东国迅量子芯科技有限公司
地址 250101山东省济南市高新区舜风路777号A座2F-201室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种单片硅基集成芯片及量子密钥分发系统。其中，单片硅基集成芯片包括第一分束器、诱骗态调制单元、编码单元、第一光强衰减单元和随机数产生单元；所述第一分束器包括一个输入端和两个输出端，第一分束器的输入端用于接收激光信号，两个输出端分别输出上光路信号和下光路信号；所述诱骗态调制单元、编码单元和第一光强衰减单元依次串联在第一分束器的第一输出端；所述随机数产生单元与第一分束器的第二输出端连接；所述第一分束器、诱骗态调制单元、编码单元和第一光强衰减单元依次通过硅波导相连；所述第一分束器和随机数产生单元之间通过硅波导相连。本实用新型有效减少了量子密钥分发系统的体积、成本和功耗。