具有整体折弯搭接式框架的壳体

基本信息

申请号 CN201811588682.7 申请日 -
公开(公告)号 CN109638195B 公开(公告)日 2022-03-15
申请公布号 CN109638195B 申请公布日 2022-03-15
分类号 H01M50/249(2021.01)I;H01M50/289(2021.01)I;H01M50/244(2021.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄希光 申请(专利权)人 东风时代(武汉)电池系统有限公司
代理机构 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 张凯
地址 430056湖北省武汉市经济技术开发区沌阳大道339号
法律状态 -

摘要

摘要 具有整体折弯搭接式框架的壳体,至少作为动力电池包的外壳,其特征在于:包括下壳体以及安装在该下壳体上的整体式上壳体,上壳体K和下壳体之间密封连接,其中,下壳体具有:圈梁组件,为圈梁型材折弯后连接而成的封闭圈;底板,卡合在圈梁组件中;以及支撑杆,用于将底板连接固定在圈梁组件上,圈梁型材的横截面呈L形,其竖直部分为空心的框部,而水平部分为实心的突出部,底板的端部设置有卡入突出部的卡槽,支撑杆的靠近两端的部位和圈梁型材连接固定,而两端的中间部分与底板连接。如此使得本发明的框架具有整体结构简单,加工容易,工时少,成本低;同时,通过将型材进行折弯然后一次连接固定的方式得到圈梁组件,平整度高,加工容易。