一种硅片承载装置
基本信息
| 申请号 | CN201810807278.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109003928B | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN109003928B | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 牟恒 | 申请（专利权）人 | 江苏德尔森控股有限公司 |
| 代理机构 | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵丽丽 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江宁开发区将军大道迎翠路7号中关村软件园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种硅片承载装置，涉及硅片加工制造领域，包括一放置架，该放置架具有：一前挡板，该前挡板外侧设置有一把手；一后挡板，该后挡板与前挡板相对设置；一底板，该底板设置在前挡板和后挡板之间，底板一端与前挡板连接，另一端与后档板连接；立柱，该立柱的数量大于等于二，立柱分为两排相对地固定在底板上，且具有：凹槽，该凹槽竖直设置在立柱内侧，凹槽内侧壁上设置有：顶块一，该顶块一由弹性体材料制成。本申请通过在凹槽之中设置顶块，解决了现有技术中硅片放置架不稳定的问题。 |
