承载装置和半导体处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202122573084.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988694U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988694U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 董坤玲;金建高;张鹏斌;范铎;杨楠;陈鲁;张嵩 | 申请（专利权）人 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尚伟净 |
| 地址 | 518110广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种承载装置和半导体处理设备。本申请实施方式的承载装置应用于半导体处理设备，所述承载装置包括承载件和照明装置。所述承载件包括相背的第一面和第二面，所述承载件形成有贯穿所述第一面和第二面的多个贯穿孔，所述第一面用于承载待测件。所述照明装置设置在所述第二面背离所述第一面的一侧，所述照明装置用于通过所述贯穿孔向所述待测件发射光线。如此，在本申请实施方式的承载装置和半导体处理设备中，照明装置通过贯穿孔向待测件发射光线以进行照射，使得后续能够较好地对待测件进行处理，从而提升对待测件的处理效果。 |
