压紧机构、承载装置和半导体处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202122573085.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988695U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988695U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 董坤玲;金建高;张鹏斌;范铎;杨楠;陈鲁;张嵩 | 申请（专利权）人 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尚伟净 |
| 地址 | 518110广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种压紧机构、承载装置和半导体处理设备。所述压紧机构用于对待测件进行按压，所述压紧机构包括第一压紧组件和驱动件。所述第一压紧组件包括第一压紧面；所述驱动件与所述第一压紧组件连接，所述驱动件用于驱动所述第一压紧面朝向所述待测件的方向移动。如此，在本申请实施方式的压紧机构、承载装置和半导体处理设备中，驱动件驱动第一压紧面朝向待测件的方向移动以使第一压紧面抵持在待测件上，从而可将待测件上的翘曲处按压至平整，以使待测件与承载面接触的表面更加平整。 |
