一种芯片衬底电位隔离电路及其应用和应用方法
基本信息
| 申请号 | CN200710058851.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101373770B | 公开（公告）日 | 2011-10-05 |
| 申请公布号 | CN101373770B | 申请公布日 | 2011-10-05 |
| 分类号 | H01L27/092(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戴宇杰;张小兴;吕英杰;王洪来;黄维海 | 申请（专利权）人 | 天津南大强芯半导体芯片设计有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300457 天津市开发区宏达街23号泰达学院五区四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片衬底电位隔离电路，包括输入检测端子，其特征在于它还包括芯片衬底、电压箝位电路和限流电路；其中，输入检测端子通过电压箝位电路和限流电路连接到芯片的衬底上，整个芯片的衬底是作为芯片的一个非电源和地的输入输出端子独立使用。本发明的优越性和特点在于：衬底电压发生变化的时候，芯片仍能正常工作，一般的芯片的衬底是接在地或者电源的，实现了用一般的工艺能生产对工艺有特殊要求的芯片产品，从而降低了生产成本。 |
