一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液
基本信息
| 申请号 | CN201611231383.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108250977B | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN108250977B | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | C09G1/02（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 潘依君;荆建芬;姚颖;杜玲曦;杨俊雅;张建;蔡鑫元;宋凯;王雨春 | 申请（专利权）人 | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京大成律师事务所 | 代理人 | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液，其特征在于，包括研磨颗粒、唑类化合物、络合剂、非离子表面活性剂和氧化剂，其中，所述非离子表面活性剂为聚乙二醇。其在较温和的条件下具有高的阻挡层材料、介电层材料去除速率和可调的低介电材料、铜去除速率，并能在抛光过程中很好的控制碟型凹陷（Dishing）、介质层侵蚀（Erosion）、金属腐蚀的产生，以及减少表面污染物。具有优异的市场应用前景。 |
