一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液
基本信息
| 申请号 | CN201611231351.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108250972B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN108250972B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | C09G1/02（2006.01）I;H01L21/306（2006.01）I;C23F3/04（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 蔡鑫元;姚颖;荆建芬;潘依君;杜玲曦;宋凯;张建;杨俊雅;王雨春 | 申请（专利权）人 | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京大成律师事务所 | 代理人 | 李佳铭;沈汶波 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其应用，该抛光液包含二氧化硅颗粒、唑类化合物、络合剂、硅氧烷类表面活性剂和氧化剂。本发明的化学机械抛光液可以满足阻挡层抛光过程中对各种材料的抛光速率和选择比要求，对半导体器件表面的缺陷具有强的矫正能力，能够快速实现平坦化，提高工作效率，降低生产成本。 |
