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一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构和方法

基本信息

申请号	CN202011451618.1	申请日	-
公开（公告）号	CN112556897A	公开（公告）日	2021-03-26
申请公布号	CN112556897A	申请公布日	2021-03-26
分类号	G01L1/16(2006.01)I;G01L19/06(2006.01)I;G01L19/14(2006.01)I	分类	测量；测试;
发明人	汪祖民	申请（专利权）人	龙微科技无锡有限公司
代理机构	无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	张欢勇
地址	214000江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园G5栋
法律状态	-

摘要

本发明涉及传感器芯片装配技术领域,公开了一种耐腐蚀的压力传感器芯片装配结构和方法，包括传感器芯片、陶瓷基板和电路板，传感器芯片固定在陶瓷基板上，陶瓷基板在传感器芯片的固定区域开设有进气孔，进气孔与外界连通，陶瓷基板固定在电路板上，电路板上开设有安装孔，传感器芯片在安装孔内部，传感器芯片外围设置有盖板，盖板上开设有透孔，在实际使用时由于采用陶瓷基板作为传感器芯片的固定基座，增强产品的耐腐蚀能力，另外本发明通过将压力传感器的电子元件层和压力感应模块的分离安装，而且底部的陶瓷结构能阻止酸溶液回流到PCB电路板上腐蚀电子元件，最后传感器芯片位于电路板上的安装孔内部，减小了整体的压力传感器厚度，易于安装。