一种压力传感器的装配结构
基本信息
| 申请号 | CN202022987003.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213916880U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213916880U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | B23K37/04（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 汪祖民 | 申请（专利权）人 | 龙微科技无锡有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张欢勇 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园G5栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及压力传感器的安装领域,公开了一种压力传感器的装配结构，包括压力传感器和焊接底板，压力传感器包括检测主体和连接板，检测主体固定在连接板上，压力传感器的信号引出焊盘在连接板的上表面，焊接底板上设有与压力传感器相匹配的第一开孔，压力传感器穿过第一开孔，信号引出焊盘与焊接底板上的焊盘焊接，本实用新型设计新颖，不仅去掉了压力传感器制造时的打孔成本，还减少了其制造工艺步骤，另外，压力传感器穿过焊接底板，降低了压力传感器与焊接底板焊接后的产品厚度，进而降低安装所需要的空间。 |
