封装天线、封装芯片及片上天线系统
基本信息
| 申请号 | CN202111305384.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113991285A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113991285A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01Q1/22（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨华斌;张健 | 申请（专利权）人 | 北京晟德微集成电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址 | 100084北京市海淀区农大南路1号硅谷亮城2B-518 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装天线、封装芯片及片上天线系统，该封装天线包括：相对设置的第一介质基板和第二介质基板；至少一个天线单元，间隔的设置于第一介质基板远离第二介质基板的表面上；接地板，设置于第一介质基板和第二介质基板之间；至少一个馈电过孔，贯穿第一介质基板、接地板和第二介质基板；至少一个第一焊球，设置于第二介质基板远离第一介质基板的表面上，其中，至少一个天线单元中的每个天线单元均通过一个馈电过孔与一个第一焊球电性连接。本发明可以将天线模块和芯片模块进行独立封装，使得天线模块具有了再次封装的能力，简化了封装工艺，降低了封装成本，也增强了片上天线应用的灵活性，能够兼容不同的应用场景。 |
