一种小拼版PCB热风整平装置
基本信息
| 申请号 | CN202121597746.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215647597U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215647597U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 嵇富晟;杨淳钦;陈兴国 | 申请（专利权）人 | 涟水县苏杭科技有限公司 |
| 代理机构 | 徐州创荣知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 毕金鹏 |
| 地址 | 223441江苏省淮安市涟水经济开发区兴盛路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于热风整平导轨技术领域，尤其为一种小拼版PCB热风整平装置，包括导轨机构，所述导轨机构左侧面的底端固定安装有定位卡件，所述导轨机构右侧面的顶端固定连接有定位片，所述定位片正面的外侧固定连接有平衡条，所述定位片左侧面顶部的上下两端均开设有锁定孔，所述定位片右侧面的顶端螺杆连接有连接板，所述连接板的顶端固定连接有垫片机构，所述垫片机构正面的右端固定安装有示宽板。本实用新型通过导轨机构和垫片机构的分体式安装方式，可以根据不同大小的PCB进行热风整平处理时进行不同垫片机构和导轨机构螺栓拆卸式的更换操作，用以对小拼版PCB进行热风整平处理，从而提高了该热风整平装置的实用性。 |
