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发光二极管封装件及其制造方法

基本信息

申请号 CN201310150850.5 申请日 -
公开（公告）号 CN104124237A 公开（公告）日 2014-10-29
申请公布号 CN104124237A 申请公布日 2014-10-29
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 曹雯 申请（专利权）人 光明半导体（天津）有限公司
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人 光明半导体（天津）有限公司
地址 300350 天津市津南区津南经济开发区聚英路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种发光二极管封装件及其制造方法。根据本发明实施例的发光二极管封装件包括：相互分开的第一引线框架和第二引线框架；倒装接合于所述第一引线框架和第二引线框架的发光二极管芯片；粘贴于所述第一引线框架和第二引线框架，以支撑所述第一引线框架和第二引线框架，且具有使所述发光二极管芯片的上部区域露出的开口部的封装件主体。而且，所述发光二极管芯片的至少一个侧面紧贴于所述封装件主体。据此，可提供能够实现小型化的发光二极管封装件。