一种印刷电路板及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011566355.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114698255A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114698255A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K3/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈明祥;陈方康;王卿 | 申请（专利权）人 | 华中科技大学 |
| 代理机构 | 武汉东喻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 430074湖北省武汉市珞喻路1037号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板及制备方法，属于印刷电路板技术领域。所述印刷电路板包括芯板和金属线路层，芯板中具有通孔，通孔中插装有填充层和陶瓷块，且填充层填充在通孔的内壁和陶瓷块的外壁之间的间隙中，填充层为胶层和金属层中的一种；其中，当填充层为胶层时，胶层通过粘接的方式布置在间隙中，当填充层为金属层时，金属层通过焊接或者电镀的方式布置在间隙中。本发明通过设置填充层，且该填充层采用粘接、焊接或电镀等方式实现芯板与陶瓷块之间间隙的填充，从而便捷实现芯板与陶瓷块的固定，避免使用复杂且低效的压合工艺，提高印刷电路板的制备效率。 |
