OLED封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810124317.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108365120B | 公开（公告）日 | 2020-02-14 |
| 申请公布号 | CN108365120B | 申请公布日 | 2020-02-14 |
| 分类号 | H01L51/52;H01L51/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴疆 | 申请（专利权）人 | 上海瀚莅电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州携智汇佳专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 昆山梦显电子科技有限公司;上海瀚莅电子科技有限公司 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰路188号3号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种OLED封装方法，包括如下步骤：S11，提供待封装OLED以及封装装置，待封装OLED包括基板、OLED层、薄膜封装层、彩色滤光片、盖板以及封装胶，封装装置包括上压板和下压板，下压板上设有超声波传感器；S21，基板与封装胶的接合面为第一分界面，盖板与封装胶的接合面为第二分界面，设置第一预设值与第二预设值；S31，超声波传感器发射超声波A，当超声波A传输至第一分界面时，产生第一回波，当超声波A传输至第二分界面时，产生第二回波；S41，计算得到第一分界面与第二分界面的距离；S51，当第一分界面与第二分界面的距离为第二预设值时，上压板停止移动。如此操作，实现了实时监测封装胶的厚度，有利于实现封装过程的自动化、标准化。 |
