OLED薄膜封装工艺及OLED薄膜封装系统专利查询专利号|摘要-满商公司网

OLED薄膜封装工艺及OLED薄膜封装系统

基本信息

申请号	CN201810323996.8	申请日	-
公开（公告）号	CN108448008B	公开（公告）日	2020-05-01
申请公布号	CN108448008B	申请公布日	2020-05-01
分类号	H01L51/52;H01L51/56;C23C16/04;C23C16/455	分类	基本电气元件;
发明人	吴疆	申请（专利权）人	上海瀚莅电子科技有限公司
代理机构	苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙)	代理人	昆山梦显电子科技有限公司
地址	215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇晨丰路188号3号房
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种OLED薄膜封装系统，用于封装OLED器件，包括原子层沉积技术装置、待封装OLED器件、掩膜板以及放置于所述掩膜板上方的照射源。所述待封装OLED器件包括基板及OLED层。所述掩膜板包括镂空部和遮盖部，所述镂空部包括用以在所述基板上形成薄膜封装层的开孔，所述基板上形成薄膜封装层的区域为薄膜封装区域。所述遮盖部用以遮盖所述基板的非薄膜封装区域，所述遮盖部设有通孔，且在所述掩膜板与所述基板对位时，所述通孔与所述基板的Bonding区相对应。使用该OLED薄膜封装系统的OLED薄膜封装工艺使用照射源通过所述通孔照射Bonding区以分解Bonding区的前驱体，使得Bonding区的原子层沉积反应无法进行，阻止了Bonding区的薄膜生长，简化了工艺过程，降低了生产成本。