密封顶升装置

基本信息

申请号 CN202111205239.9 申请日 -
公开(公告)号 CN114023685A 公开(公告)日 2022-02-08
申请公布号 CN114023685A 申请公布日 2022-02-08
分类号 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 钱燕娟;史志贺;顾周 申请(专利权)人 江苏雷博微电子设备有限公司
代理机构 江阴市权益专利代理事务所(普通合伙) 代理人 陈强
地址 214437江苏省无锡市江阴市金山路201号创智园数码港A座一楼东南
法律状态 -

摘要

摘要 本发明一种密封顶升装置,包含有顶针升降模块和加热板升降模块,顶针升降模块的顶针穿过加热板升降模块的加热板顶升晶圆,且顶针升降模块和加热板升降模块之间同轴设置有内外两个波纹管。本发明一种密封顶升装置,具有结构紧凑且密封性能极高的优点。