一种回流焊工艺及其模块结构
基本信息
| 申请号 | CN202111247406.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114029578A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114029578A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B23K101/40（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘正伟;陈酉冰;钱燕娟 | 申请（专利权）人 | 江苏雷博微电子设备有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市权益专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈强 |
| 地址 | 214437江苏省无锡市江阴市金山路201号创智园数码港A座一楼东南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种回流焊工艺及其模块结构，包括下加热盘体、上加热盘体、装载单元、冷板单元、旋转传片单元、上密封腔体、下密封腔体等结构。装载单元及旋转传片单元负责将晶圆从FOUP中传递到下加热盘体中，进行回流工艺时上密封腔体下降，与下密封腔体形成密封的真空腔体，控制下加热盘体与上加热盘体温度，同时向腔体内填充含有甲酸的氮气，完成晶圆的回流工艺后，冷板单元用于冷却工艺结束后的晶圆。本发明适用于晶圆封装制程中的回流焊工艺，与传统的回流焊设备相比，具有工艺简单，产能高，单片的工艺成本低等特点。 |
