一种晶片承载装置及刻蚀设备

基本信息

申请号 CN202010031142.X 申请日 -
公开(公告)号 CN113113342A 公开(公告)日 2021-07-13
申请公布号 CN113113342A 申请公布日 2021-07-13
分类号 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王子荣;陆前军;陈术文 申请(专利权)人 广东中图半导体科技股份有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于半导体制造相关领域,公开了一种晶片承载装置及刻蚀设备,其中晶片承载装置包括放置有晶片的托盘,以及置于所述托盘上且压紧所述晶片的盖板,所述托盘和所述盖板之间绝缘设置并形成电容。本发明通过托盘和盖板之间绝缘设置并形成电容,能够弱化射频系统在盖板上形成的鞘层的强度和厚度,进而减小在晶片边缘产生的向盖板方向偏转的附加电场力,减弱带电粒子在刻蚀过程中的偏转,控制刻蚀过程中图形的畸变,有效改善晶片边缘的刻蚀均一性,降低甚至完全消除边缘图形畸变。