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一种图形化复合衬底和LED外延片

基本信息

申请号 CN202021285764.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213124474U 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN213124474U 申请公布日 2021-05-04
分类号 H01L33/22;H01L33/00 分类 基本电气元件;
发明人 张剑桥;吴伟;康凯;肖桂明;杨锤 申请（专利权）人 广东中图半导体科技股份有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型实施例公开了一种图形化复合衬底和LED外延片。该图形化复合衬底包括衬底基板、位于所述衬底基板上的多个复合微结构，所述复合微结构包括上下层叠的异质层和衬底层，所述衬底层与所述衬底基板为一体结构；所述衬底层与所述异质层相交界的表面设置有至少一个凹洞和/或至少一个凸起，所述异质层与所述衬底层构成复合微结构凸起。本实用新型实施例解决了现有图形化复合衬底内量子效率和光提取效率仍较低的问题，一方面能够改善外延材料的晶体质量，提升内量子效率，另一方面可以增大光反射角，提升光的提取效率，有助于改善对应制备的LED芯片的出光效率。