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一种图形互补复合衬底、制备方法及LED外延片

基本信息

申请号 CN202110276193.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113066908A 公开（公告）日 2021-07-02
申请公布号 CN113066908A 申请公布日 2021-07-02
分类号 H01L33/00;H01L33/22 分类 基本电气元件;
发明人 张鹏辉;王子荣;罗凯;陈薪安;康凯 申请（专利权）人 广东中图半导体科技股份有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例公开了一种图形互补复合衬底、制备方法及LED外延片。该图形互补复合衬底的制备方法包括：提供一平片基底；利用第一掩膜版对平片基底进行图形化，在平片基底的第一表面形成多个第一图形微结构；在平片基底的第一表面形成一层异质材料层；利用第二掩膜版对异质材料层进行图形化，形成多个第二图形微结构；第一图形微结构和第二图形微结构分别为凸起微结构或凹陷微结构；第一图形微结构和第二图形微结构在平片基底的第一表面的垂直投影相互不交叠。本发明可以解决现有图形化衬底不能满足LED芯片需求的问题，能够降低外延层应力，改善外延晶体的生长质量；同时增加光线的出光效率，提高LED芯片的内量子效率和外量子提取率。