一种温度检测组件升降结构
基本信息
| 申请号 | CN201922028861.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210953140U | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN210953140U | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | G01K1/14(2006.01)I;A47J36/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 彭文涛;周捷;吴初明;颜定勇 | 申请（专利权）人 | 深圳国创名厨商用设备制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳国创名厨商用设备制造有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区华富街道新田社区彩田路3030号橄榄鹏苑B座橄榄大厦28层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种温度检测组件升降结构，属于带门烹调厨具零部件领域，其包括随门开启和关闭而前后滑动的门板联动结构、传动结构、抬升结构、弹性连接结构和温度检测组件，抬升结构通过传动结构和门板联动结构连接到门板，通过门板的开启和关闭带动抬升结构上升和下降，同时温度检测组件弹性连接到抬升结构中，使抬升结构的上升带动温度检测组件软性接触到炊具底部，弥补生产过程中的不精确或者长时间使用造成的轻微变形，使温度检测组件完全贴合在炊具底部，提高检测的准确率。 |
