一种面向等离子体镀层电镀液
基本信息
| 申请号 | CN200910243826.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101717976B | 公开（公告）日 | 2011-03-16 |
| 申请公布号 | CN101717976B | 申请公布日 | 2011-03-16 |
| 分类号 | C25D3/54(2006.01)I;C25D3/56(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 郭志猛;侯婷;王立生 | 申请（专利权）人 | 北京鼎臣世纪高科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083 北京市海淀区学院路30号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种面向等离子体镀层电镀液，属于电镀技术领域。其特征在于电镀液组成为：钨酸钠30～90g/L、酒石酸钾钠20～80g/L、柠檬酸15～55g/L、硫酸亚铁10～45g/L、抗坏血酸1～3g/L和十二烷基磺酸钠0～0.1g/L。本发明采用电镀工艺在碳钢、合金钢、铜及其合金等基体材料上电镀得到光洁均匀致密的面向等离子体钨合金镀层，所用化学试剂对环境无污染，镀液组分简单、稳定性好可长期保存、覆盖能力和分散能力好，获得钨合金镀层中钨含量占55wt％以上，镀层与基体结合牢固。 |
