一种抗辐射复合材料及其配备方法
基本信息
| 申请号 | CN201010529883.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102127391B | 公开（公告）日 | 2014-12-10 |
| 申请公布号 | CN102127391B | 申请公布日 | 2014-12-10 |
| 分类号 | C09K3/00(2006.01)I;G21F1/02(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 刘立东 | 申请（专利权）人 | 北京航天万方科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100070 北京市丰台区海鹰路1号院2号楼3层（园区）北京航天万方科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及航空航天领域电子元器件的抗辐射材料研究。一种抗辐射复合材料，包含抗辐射填料和将填料粘合在一起的树酯粘合剂，其特征是所述抗辐射填料包含重金属元素、金属元素、稀土元素、以及非金属元素等物质。所述物质包含钨(W)、铅(Pb)、锡(Sn)、钆(Gd)、硼(B)和铈(Ce)元素或这些元素的化合物(含氧化物)。所述填料为粉末状，颗粒度范围在1.5μm(8000目)至20μm(700目)之间。对所述填料进行重量配比，通过树酯粘合剂混合并高温烧结形成覆盖在电子元器件外表面的抗辐射加固壳体，可使电子器件的抗累积辐射(TID)能力≥300kRad，抗单粒子冲击的能力≥45MeVcm2/mg。 |
