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一种医疗植入物铸件真空粘浆硅溶胶制壳工艺方法

基本信息

申请号 CN202011442848.1 申请日 -
公开（公告）号 CN112620584A 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN112620584A 申请公布日 2021-04-09
分类号 B22C9/04;B22C9/22;B22C3/00 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 鲁茂波;李彦华 申请（专利权）人 无锡卡仕精密科技有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 聂启新
地址 214105 江苏省无锡市经济开发区胶阳路2721号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种医疗植入物铸件真空粘浆硅溶胶制壳工艺方法，属于材料成型精密铸造技术领域。具体工艺方法为：将硅胶粉、锆粉与添加剂搅拌混合，置于真空粘浆浆桶中抽真空处理，分别得到面层、过渡层、背层三种浆料；将蜡膜在真空状态下面层浆料进行粘浆，手工控浆，接着淋砂上砂，并干燥得面层膜壳；将面层膜壳进行吹砂并在真空状态下使用过渡层浆料进行粘浆，之后进行手工控浆，淋砂上砂，干燥得过渡层膜壳；将上述过渡层膜壳在真空状态下使用背层浆料进行粘浆，并进行手工控浆，淋砂上砂，干燥得到背层膜壳；将背层膜壳进行粘浆干燥，之后将膜壳进行脱蜡处理，最后焙烧得医疗植入物铸件壳。本发明方法可以降低铸件铁豆及铸瘤不良等情况。