功率半导体模块衬底及其所应用的电动机车
基本信息
| 申请号 | CN202010572060.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111696976B | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN111696976B | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李武华;周宇;罗皓泽;高洪艺;夏雨昕;沈捷 | 申请（专利权）人 | 臻驱科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201203上海市浦东新区（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开实施例提供一种功率半导体模块衬底及其所应用的电动机车，属于半导体技术领域。包括：衬底主体，包括矩形的衬底以及功率金属敷层，第一功率金属敷层上设有第一焊接区，第二功率金属敷层上设有第二焊接区，第三功率金属敷层上设置有第三焊接区和第四焊接区；吸收电容组，第一吸收电容包括第一导电引脚和第二导电引脚，第二吸收电容包括第三导电引脚和第四导电引脚，第一导电引脚与第一焊接区电性连接，第二导电引脚与第三焊接区电性连接，第三导电引脚与第四焊接区电性连接，第四导电引脚与第二焊接区电性连接。这样，增设的吸收电容通过吸收掉尖峰的大电压，有效地抑制了功率器件开关过程中的电压尖峰和振荡，保证了功率器件的安全。 |
