一种PCB板控深盲孔的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010821903.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111818731A | 公开（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申请公布号 | CN111818731A | 申请公布日 | 2020-10-23 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赖建春;丁述良;吴宜波 | 申请（专利权）人 | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 任志龙 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E8栋厂房301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种PCB板控深盲孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.固定待钻工作板件，并将待钻工作板件接地；S2.根据预设的钻孔宽度，抓取并固定对应于预设的钻孔深度的钻刀；S3.根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，并对钻刀施加电压；S4.检测钻刀下降过程中的电流，直至测得钻刀刀尖的电流，则判定钻刀到达钻孔初始位置；S5.根据预设的钻孔深度，控制钻刀从钻孔初始位置向待钻工作板件下钻。本申请具有提高钻孔机的钻孔精度的效果。 |
