一种PCB树脂塞孔的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010825831.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111988915A | 公开（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申请公布号 | CN111988915A | 申请公布日 | 2020-11-24 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赖建春;丁述良;吴宜波 | 申请（专利权）人 | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 诸炳彬 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E8栋厂房301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；S4.曝光干膜并显影；S5.对覆铜板进行电镀；S6.将树脂注入待塞孔；S7.将树脂打磨至板面。本申请具有提高树脂塞孔打磨的均匀性的效果。 |
