一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202111017332.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113811087A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113811087A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赖建春;陈亮;龚伟玲 | 申请（专利权）人 | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 江门市博盈知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何办君 |
| 地址 | 518100广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E8栋厂房301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用PP胶塞PCB板盲孔的生产方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔；步骤二：沉铜，对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：镀铜，对步骤二中的线路板进行镀铜；步骤四：压合，应用PP胶对步骤三中的线路板进行压合，其中压合过程包括熔PP胶过程、PP胶入孔过程、PP胶与线路板结合过程、PP胶溢流板面压平过程及PP胶及线路板固化过程。本发明在压合工序，选用高胶PP进行压合，在压合时从低温开始预热，让PP胶在融化时随压合时的压力，让PP胶流入到孔内形成树脂塞孔，使用高胶PP流胶方式，在压合时让PP的胶流入在盲孔内，一步形成树脂塞孔板，节省生产成本，提高生产效率高。 |
