一种LGA器件搪锡治具
基本信息
申请号 | CN201821083190.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208369986U | 公开(公告)日 | 2019-01-11 |
申请公布号 | CN208369986U | 申请公布日 | 2019-01-11 |
分类号 | H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 袁波 | 申请(专利权)人 | 成都同步电子制造有限公司 |
代理机构 | 成都科奥专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 李志清 |
地址 | 610000 四川省成都市成都郫县现代工业港港通北四路861号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种LGA器件搪锡治具,包括底座和钢片,所述底座上开有数个用于放置LGA器件的凹槽,所述钢片开有数个小孔,使用时,将LGA器件倒置在凹槽内,再将钢片放置在LGA器件上。本实用新型通过对LGA器件搪锡,可减少对LGA器件的锡膏印刷次数,解决单个器件印刷的效率低下和印刷次数过多,进而提升整个器件焊接后的可靠性和稳定性。 |
