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多用途高精度移载设备

基本信息

申请号 CN202021852862.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212461644U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212461644U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吴超;曾义;汪凡 申请（专利权）人 中国银行股份有限公司无锡滨湖支行
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 聂启新
地址 214037江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及多用途高精度移载设备，包括工作平台，工作平台上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台上安装有预置平台；工作平台上还安装有支撑架，支撑架横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有焊头组件；焊头组件将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是焊头组件将料盒工位上的芯片移载至治具工位；本实用新型的移载设备适用于芯片或是晶元的移载，自动化程度高，移载速率和移载效率高，大大助力于芯片或晶元的移载工作，适用性强，用途广，并且，设备整体布局紧凑，占地面积小，实用性佳。