首页/ 苏州捷芯威半导体有限公司/ 专利详情

一种芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201910769722.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112420681A 公开（公告）日 2021-02-26
申请公布号 CN112420681A 申请公布日 2021-02-26
分类号 H01L25/16(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吴俊峰 申请（专利权）人 苏州捷芯威半导体有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区2幢311-B室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构，包括：封装框架；电阻元件，贴装于封装框架上；至少一个芯片，包括第一芯片，第一芯片贴装于封装框架上，第一芯片包括衬底、表面电极和衬底电极，电阻元件的第一端与衬底电极电连接，电阻元件的第二端连接封装框架；至少一个电极引脚，位于封装框架的至少一侧，分别与至少一个芯片对应的表面电极电连接。本发明解决了现有的芯片封装结构中封装芯片的耐压性能与动态性能无法兼顾的问题，本发明在提高封装芯片的耐压性能的同时，保证了封装芯片的动态性能。