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半导体器件及其制造方法

基本信息

申请号 CN201810414136.5 申请日 -
公开（公告）号 CN110444597B 公开（公告）日 2021-03-19
申请公布号 CN110444597B 申请公布日 2021-03-19
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吴传佳 申请（专利权）人 苏州捷芯威半导体有限公司
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 徐丽
地址 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区2幢311-B室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括衬底、半导体层、源极、栅极、漏极以及至少两个结终端。半导体层制作于所述衬底一侧，所述半导体层包括沟道层和势垒层，所述沟道层和势垒层之间的界面处形成二维电子气。源极、栅极和漏极制作于所述半导体层远离所述衬底一侧。至少两个间隔设置的漏极结终端位于所述半导体层远离所述衬底一侧，且位于所述栅极和漏极之间的，所述至少两个漏极结终端分别与所述漏极短接。使漏极结终端之间的间隔区域对应的二维电子气的浓度不会降低，使得半导体器件的导通电阻不会增加，不会降低器件的工作效率，可以减少器件的能量耗损，提高器件的长期可靠性。