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一种芯片封装框架和芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202010182721.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113410200A 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN113410200A 申请公布日 2021-09-17
分类号 H01L23/495（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 吴俊峰 申请（专利权）人 苏州捷芯威半导体有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区2幢311-B室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片封装框架和芯片封装结构。其中芯片封装框架包括：封装底座；基板，设置于封装底座上，划分有至少一个芯片区，包括层叠的第一导电层和绝缘层；至少一个第二导电层，设置于绝缘层上表面，位于芯片区且与芯片区一一对应设置，其中，至少一个第二导电层包括第一子导电层，绝缘层上设置有第一导电通孔，第一子导电层通过第一导电通孔与第一导电层电连接；至少一个电极引脚，位于封装底座的至少一侧，包括第一电极引脚，第一电极引脚与第一导电层电连接。本发明解决了现有封装结构具备较大的寄生参数，影响封装芯片的性能及稳定性的问题，降低了封装结构的寄生参数。