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一种压力传感器封装模组

基本信息

申请号	CN202120610576.5	申请日	-
公开（公告）号	CN215855106U	公开（公告）日	2022-02-18
申请公布号	CN215855106U	申请公布日	2022-02-18
分类号	B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;G01L1/00（2006.01）I	分类	微观结构技术〔7〕;
发明人	于成奇;陈利宏;王悦锋	申请（专利权）人	苏州纳芯微电子股份有限公司
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王雨
地址	215000江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种压力传感器封装模组，包括PCB基板、ASIC芯片、MEMS压力感应芯片及MEMS底座；所述ASIC芯片固定连接于所述PCB基板上；所述PCB基板上包括与所述MEMS底座配合设置的预置通孔，所述MEMS底座穿过所述预置通孔贯通所述PCB基板；所述MEMS压力感应芯片设置于所述MEMS底座上，且与所述ASIC设置于所述PCB基板的同一侧；所述MEMS底座包括接触通孔，待测流体通过所述接触通孔对所述MEMS压力感应芯片施压；所述MEMS底座为耐腐蚀底座。本实用新型简化了封装件的做造工艺，提高了生产效率，降低了耐腐蚀材料的用量，进而节省了成本，提升对MEMS压力感应芯片的保护效果。