一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202210030744.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114530439A | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN114530439A | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李家刚;赵杰;赵光辉 | 申请（专利权）人 | 贵州杰诞光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 遵义市创先知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 563000贵州省遵义市红花岗区南关街道创新路创客中心2楼205 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED光源用荧光片散热一体化封装方法，属于LED光源技术领域，包含以下步骤：S1:将蓝光芯片组置于基板上，实现电气连接；S2:将固态荧光体加工成所需尺寸的片料、块料或棒料；S3：将S2中制得的固态荧光片置于金属散热支架上，固态荧光片与散热支架之间放置高纯金属环或高纯金属垫片，制得半成品备用；S4:将S3中组装的半成品先进行装夹加压，然后烧结，即制得荧光散热一体化金属支架；S5：将S4中制备好的荧光散热一体化金属支架置于S1中的蓝光芯片组上，使荧光片散热一体化支架与外部热沉相连接；本发明有效解决了现有LED器件中荧光陶瓷封装方式主要采用透明硅胶、锡膏等方式进行固定封接，难以发挥荧光陶瓷高热导率优势的问题。 |
