一种超大功率白光LED光源模组及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202210030769.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114530440A | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN114530440A | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李家刚;赵杰;赵光辉 | 申请（专利权）人 | 贵州杰诞光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 遵义市创先知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 563000贵州省遵义市红花岗区南关街道创新路创客中心2楼205 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种超大功率白光LED光源模组及封装方法，属于LED光源模组及封装技术领域，包括基板、蓝光LED芯片组、独立散热支架、固态荧光片和绝缘导热透明垫块，所述蓝光LED芯片组固定在基板上并实现电气连接；所述独立散热支架固定在基板上并对蓝光LED芯片组形成围坝，所述围坝内沿设有台阶；所述固态荧光片固定在所述台阶上，并位于蓝光LED芯片组正上方；所述绝缘导热透明垫块安装在固态荧光片与蓝光LED芯片组之间；所述绝缘导热透明垫块通过共晶焊固定设于蓝光LED芯片组的间隙之间；绝缘导热透明垫块高度高于蓝光LED芯片组高度,其顶部与固态荧光片底部实现有效接触；本发明有效解决了现有荧光陶瓷片粘接封装存在热阻大，影响LED光源封装可靠性的问题。 |
