一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202011281403.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112295492A | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN112295492A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | B01F13/10(2006.01)I; | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 刘耀文;黄军浩 | 申请（专利权）人 | 光洋新材料科技（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市玉山镇吴淞江工业园晨丰路南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其技术方案是：包括混合筒，所述混合筒内部设有混合机构，所述混合机构延伸出混合筒外部；所述混合机构包括电机，所述电机固定设于混合筒顶部，所述电机通过输出轴固定连接有转动杆，所述转动杆设于混合筒顶部并延伸入混合筒内部，所述混合筒内部固定设有多个混合组件，所述混合组件包括固定箱，所述固定箱固定设于混合筒内部，本发明的有益效果是：通过混合机构的设计，可以通过多个混合组件对原料进行多次混合，而且在混合时，每次加入的一种新的原料进行混合，在通过多个混合组件来进行多次混合，充分的保证了原料的混合效果。 |
