一种散热耐压PCB线路板及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121338824.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215222589U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215222589U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 姚明乾 | 申请（专利权）人 | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭方伟 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座2301、2302单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种散热耐压PCB线路板及电子设备。该散热耐压PCB线路板包括PCB板、发热元件、第一导热复合层、第二导热复合层和散热器；发热元件安装在PCB板的第一面，PCB板的第二面贴合第一导热复合层的第一面，第一导热复合层的第二面贴合第二导热复合层的第一面，第二导热复合层的第二面贴合散热器的底面；第一导热复合层包括第一导热矽胶布层和第一导热硅胶层，第二导热复合层包括第二导热矽胶布层和第二导热硅胶层。本实用新型的第一导热复合层和第二导热复合层既能满足PCB线路板的导热需求，也能满足PCB线路板的耐压测试需求，提高PCB线路板的稳定性。 |
