一种高效散热QSFP-DD封装可插拔光通信模组
基本信息
| 申请号 | CN202121337145.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215219248U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215219248U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | G02B6/42（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 张弓 | 申请（专利权）人 | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭方伟 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座2301、2302单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高效散热QSFP‑DD封装可插拔光通信模组。该光通信模组中光模块可插拔连接光笼子；散热器安装在光笼子外侧，且散热器与光笼子的散热口相对应；散热复合膜位于光模块和散热器之间，且散热复合膜的两面分别贴合光模块和散热器；散热复合膜包括保护层、导热层和粘贴层，导热层和粘贴层位于同一层，且导热层和粘贴层位于保护层表面。本实用新型散热复合膜能够同时满足光模块对快速散热和耐摩擦的需求，有效保障光模块的可靠性，延长光模块使用寿命。 |
