一种电子元件散热装置及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121338836.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215220702U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215220702U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚明乾 | 申请（专利权）人 | 世强先进（深圳）科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭方伟 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座2301、2302单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子元件散热装置及电子设备。该电子元件散热装置包括电子元件、导热复合垫片和散热器，电子元件贴合导热复合垫片的第一面，导热复合垫片的第二面贴合散热器；导热复合垫片包括第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和玻璃纤维层，玻璃纤维层的第一面贴合第一导热硅胶层，玻璃纤维层的第二面贴合第二导热硅胶层。本实用新型的导热复合垫片能紧密贴合电子元件和散热器，散热性能好，且耐老化性能优异，保证良好散热同时延长电子元件使用寿命。 |
