掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法
基本信息
| 申请号 | CN201711393282.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108130511A | 公开（公告）日 | 2018-06-08 |
| 申请公布号 | CN108130511A | 申请公布日 | 2018-06-08 |
| 分类号 | C23C14/04;C23C14/24 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王贝贝;胡兆斌;向永嘉 | 申请（专利权）人 | 苏州英捷飞微机电有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 苏州英捷飞微机电有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇枫华商业广场2幢1246室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了一种掩膜板及其制造方法、对压电喷头进行镀电极的方法。其中，所述掩膜板在其厚度方向上贯穿设有多个通孔，所述掩膜板在使用时位于阵列排布的喷嘴的顶部且所述通孔与所述喷嘴之间的间隙对应，所述掩膜板的厚度在远离蒸发源的且与所述喷嘴上用于镀电极的表面垂直的第一方向上呈逐渐变小的趋势，以使所述蒸发源透过所述掩膜板上的多个通孔镀到各个喷嘴侧壁的电极长度一致。 |
