一种凸焊下电极
基本信息
| 申请号 | CN202021442045.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212682775U | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN212682775U | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | B23K11/14(2006.01)I;B23K11/30(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 曹英祥;王成志;瞿二虎;绳宝军 | 申请（专利权）人 | 北京海纳川汽车底盘系统有限公司 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许静;曹娜 |
| 地址 | 101301北京市顺义区赵全营镇空港经济技术开发区C区园盈路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种凸焊下电极，包括：下电极本体，内部形成为通孔，且所述下电极本体包括：与凸焊电机连接的第一端，抵压焊接制件的第二端，所述第一端与所述第二端之间通过连接部连接；其中，所述第二端形成为圆柱体结构，所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，且所述第二端和所述连接部朝向所述焊接制件的侧面形成为平面；穿设于所述通孔的定位销，所述定位销穿过所述焊接制件与螺母连接。上述方案，通过第一端与凸焊电机连接，通过第二端抵压焊接制件，且所述第二端的直径远大于所述通孔的直径，增加下电极本体与焊接制件的接触面积，解决下电极本体与焊接制件的接触面积小，影响下电极的导电性能，使焊接质量不稳定的问题。 |
