一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110501148.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113394133A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113394133A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄祥恩;陈春明;许昆;王波 | 申请（专利权）人 | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张学平 |
| 地址 | 541000广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路北侧、信息产业园内D-14号地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种探测器芯片转运用封装调节装置，包括工作台、承托结构、焊接结构、热压结构和支架，承托结构包括夹持环、驱动单元、履带、负压单元和承托架，本发明还提出了采用如上述的一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法，包括如下步骤：对芯片的导电胶的固化；使得芯片进行转动；利用焊接结构进行对芯片的引脚进行焊接，在现有技术的基础上，改进封装调节装置的结构，从而使得芯片能通过负压而吸附于负压单元上侧，也即使得封装调节装置能对任意规格的芯片实现封装，并利用履带与夹持环和驱动单元的配合，使得芯片能根据需要进行转动，并针对性提出封装调节装置的使用方法，从而有效提升封装调节装置的适用性。 |
