激光器芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120002788.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214176407U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214176407U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01S5/023（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王波;黄祥恩 | 申请（专利权）人 | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张学平 |
| 地址 | 541000广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路北侧、信息产业园内D-14号地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了激光器芯片封装结构，通过所述管脚组件导电，所述封装组件发出激光，所述激光器管座上固定连接所述限位圈，所述管帽边沿卡合进所述限位圈内，进而固定在所述激光器管座上，封闭所述封装组件，所述焊接管连接所述管帽，并贯穿所述激光器管座，限定所述管帽位置，所述透镜固定在所述管帽上，并与所述封装组件保持同轴，透过所述透镜发出激光，测试完同轴度后可直接拆卸下所述管帽，重新固定所述LD芯片的位置，进行调整同轴度，调整完成后通过加热所述焊接管固定所述管帽，无需完全拆卸焊接好的激光器就可调整同轴度，降低劳动强度。 |
