电子产品组件机械式层压装置及其防残气的层压方法
基本信息
| 申请号 | CN201910325767.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110171181A | 公开（公告）日 | 2019-08-27 |
| 申请公布号 | CN110171181A | 申请公布日 | 2019-08-27 |
| 分类号 | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18 | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 蔡连贺;李洪;杨志明 | 申请（专利权）人 | 惠州华科技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市金笔知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 惠州华科技术研究院有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省惠州市仲恺高新区东江产业园东新大道106号创新大厦19楼11号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 电子产品组件机械式层压装置及其防残气的层压方法，其中装置包括真空箱体和机械式层压夹具，真空箱体包括用于装置机械式层压夹具的腔体，机械式层压夹具固定或活动设在腔体内，机械式层压夹具包括上模板和下模板，上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在上模板的上方设有支承板，在支承板设有用于驱动上模块1升降的直线驱动机构；在上模板的内底面上设有第一电加热板，或/和在下模板的内底面上设有第二电加热板。本发明具有加热速度快，且层叠模组间的气体排出快、基本无残留气体的优点。 |
