电子产品组件仓储式层压设备
基本信息
申请号 | CN201910325776.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110289229A | 公开(公告)日 | 2019-09-27 |
申请公布号 | CN110289229A | 申请公布日 | 2019-09-27 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I; H01L21/677(2006.01)I; H01L21/683(2006.01)I; H01L31/18(2006.01)I; H01M6/00(2006.01)I; H01M10/04(2006.01)I; H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 蔡连贺; 李洪; 杨志明 | 申请(专利权)人 | 惠州华科技术研究院有限公司 |
代理机构 | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 惠州华科技术研究院有限公司 |
地址 | 518000 广东省惠州市仲恺高新区东江产业园东新大道106号创新大厦19楼11号房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种电子产品组件仓储式层压设备,包括上料和卸料装置,以及若干个电子产品组件层压装置,所述电子产品组件层压装置上下层叠,以及左右排列;所述电子产品组件层压装置包括真空箱体和层压夹具,所述真空箱体包括用于装置所述层压夹具的腔体;所述层压夹具固定设在所述腔体内,所述上料和卸料装置为每个所述层压夹具上料或卸料;或者,所述层压夹具相对于真空箱体活动设置,所述上料和卸料装置将带有待层压的电子产品组件的层压夹具装入或卸出所述腔体。本发明具有加热速度快,生产效率高的优点。 |
