电子产品组件机械式层压装置
基本信息
| 申请号 | CN201920589930.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210190819U | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN210190819U | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | B32B37/06(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 蔡连贺;李洪;杨志明 | 申请（专利权）人 | 惠州华科技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市金笔知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 惠州华科技术研究院有限公司 |
| 地址 | 518000广东省惠州市仲恺高新区东江产业园东新大道106号创新大厦19楼11号房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 电子产品组件机械式层压装置，包括真空箱体和机械式层压夹具，真空箱体包括用于装置机械式层压夹具的腔体，机械式层压夹具固定或活动设在腔体内，机械式层压夹具包括上模板和下模板，上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在上模板的上方设有支承板，在支承板设有用于驱动上模块1升降的直线驱动机构；在上模板的内底面上设有第一电加热板，或/和在下模板的内底面上设有第二电加热板。本实用新型具有加热速度快，且层叠模组间的气体排出快、基本无残留气体的优点。 |
