温控箱
基本信息
申请号 | CN202210320866.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114698298A | 公开(公告)日 | 2022-07-01 |
申请公布号 | CN114698298A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 李亚博;卿康;李一凡;张宇凡;温彬;曹海山 | 申请(专利权)人 | 清华大学 |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 100084北京市海淀区清华园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种温控箱,涉及制冷技术领域。其中,温控箱包括:箱体组件、半导体制冷片以及控制组件;箱体组件包括隔板、筒状的箱身以及箱门;箱门可活动地安装在箱身的开口处并用于封闭箱身的开口;隔板可活动地安装在箱身内并用于与箱身、箱门和半导体制冷片共同限定出相互隔开的热腔和冷腔,隔板能够沿箱身的长度方向运动,以使热腔和冷腔的腔体大小均可变;半导体制冷片与控制组件电连接并紧固安装在隔板上,半导体制冷片的制冷端位于冷腔内,半导体制冷片的制热端位于热腔内;热腔的内壁上设置有贯通箱身内外且开口大小可变的散热孔,散热孔用于将热腔内的热量导出到箱身外,如此设置,一方面可以满足使用需求,另一方面可以控制热腔的温度。 |
