半导体芯片、半导体装置和数据处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202010059370.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111244064A | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN111244064A | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王磊;赵安 | 申请（专利权）人 | 宏量科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐勇勇;武甜 |
| 地址 | 新加坡英云街26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供一种半导体芯片、半导体装置和数据处理设备，能够优化半导体芯片的布局布线。其中，该半导体芯片包括：多条走线轨道，沿第一方向延伸并且沿第二方向彼此平行，该第一方向与该第二方向垂直；其中，该多条走线轨道包括第一电源走线轨道、第二电源走线轨道和多条信号走线轨道，该多条信号走线轨道位于该第一电源走线轨道与该第二电源走线轨道之间，该第一电源走线轨道和/或该第二电源走线轨道的宽度大于0.064um；该半导体芯片为计算处理芯片，其中，同一片PCB板上布置有结构相同的n颗计算处理芯片，该n颗计算处理芯片中至少两颗计算处理芯片采用串联方式连接，n为整数，且n≥2。 |
